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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar FDB33N25TM
VGS (th) (Max) @Id | 5V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±30V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | D²PAK |
Serie | UniFET™ |
RDS (Max) @Id, Vgs | 94 mOhm @ 16.5A, 10V |
La disipación de energía (máximo) | 235W (Tc) |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Otros nombres | FDB33N25TMTR |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 19 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 2135pF @ 25V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 48nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 250V |
Descripción detallada | N-Channel 250V 33A (Tc) 235W (Tc) Surface Mount D²PAK |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 33A (Tc) |