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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar AT25DF512C-XMHN-B
Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | 8µs, 3.5ms |
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Suministro de voltaje | 1.65 V ~ 3.6 V |
Tecnología | FLASH |
Paquete del dispositivo | 8-TSSOP |
Serie | - |
embalaje | Tube |
Paquete / Cubierta | 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TC) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo de memoria | Non-Volatile |
Tamaño de la memoria | 512Kb (64K x 8) |
Interfaz de memoria | SPI |
Formato de memoria | FLASH |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | FLASH Memory IC 512Kb (64K x 8) SPI 104MHz 8-TSSOP |
Frecuencia de reloj | 104MHz |