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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar SP600-25
Uso | DO-5 |
---|---|
Tipo | Pad, Sheet |
Espesor | 0.0090" (0.229mm) |
La resistividad térmica | 0.35°C/W |
Conductividad térmica | 1.0 W/m-K |
Forma | Round |
Serie | Sil-Pad® 600 |
contorno | 25.40mm x 6.60mm |
Otros nombres | BER105 SP60025 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | Silicone Elastomer |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 2 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | Thermal Pad Green 25.40mm x 6.60mm Round |
Color | Green |
Respaldo, Carrier | - |
Adhesivo | - |