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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar QS6M3TR
VGS (th) (Max) @Id | 1.5V @ 1mA |
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Paquete del dispositivo | TSMT6 (SC-95) |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 230 mOhm @ 1.5A, 4.5V |
Potencia - Max | 1.25W |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
Temperatura de funcionamiento | 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 80pF @ 10V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 1.6nC @ 4.5V |
Tipo FET | N and P-Channel |
Característica de FET | Logic Level Gate |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 30V, 20V |
Descripción detallada | Mosfet Array N and P-Channel 30V, 20V 1.5A 1.25W Surface Mount TSMT6 (SC-95) |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 1.5A |
Número de pieza base | *M3 |