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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar NTD18N06LT4G
VGS (th) (Max) @Id | 2V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±15V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | DPAK |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 65 mOhm @ 9A, 5V |
La disipación de energía (máximo) | 2.1W (Ta), 55W (Tj) |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
Otros nombres | NTD18N06LT4GOS NTD18N06LT4GOS-ND NTD18N06LT4GOSTR |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 11 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 675pF @ 25V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 22nC @ 5V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 5V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 60V |
Descripción detallada | N-Channel 60V 18A (Ta) 2.1W (Ta), 55W (Tj) Surface Mount DPAK |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 18A (Ta) |