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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar ZXMN6A09DN8TC
VGS (th) (Max) @Id | 3V @ 250µA |
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Paquete del dispositivo | 8-SOP |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 40 mOhm @ 8.2A, 10V |
Potencia - Max | 1.25W |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 1407pF @ 40V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 24.2nC @ 5V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) |
Característica de FET | Logic Level Gate |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 60V |
Descripción detallada | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 60V 4.3A 1.25W Surface Mount 8-SOP |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 4.3A |