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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar PMGD8000LN,115
VGS (th) (Max) @Id | 1.5V @ 100µA |
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Paquete del dispositivo | 6-TSSOP |
Serie | TrenchMOS™ |
RDS (Max) @Id, Vgs | 8 Ohm @ 10mA, 4V |
Potencia - Max | 200mW |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
Otros nombres | 568-2370-2 934057621115 PMGD8000LN T/R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 18.5pF @ 5V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 0.35nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) |
Característica de FET | Logic Level Gate |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 30V |
Descripción detallada | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 30V 125mA 200mW Surface Mount 6-TSSOP |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 125mA |