La etiqueta y el marcado corporal de A17820-15 se pueden proporcionar después del orden.
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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar A17820-15
Uso | CPU |
---|---|
Tipo | Gap Filler Pad, Sheet |
Espesor | 0.150" (3.81mm) |
La resistividad térmica | - |
Conductividad térmica | 7.5 W/m-K |
Forma | Square |
Serie | Tflex™ HD90000 |
contorno | 457.20mm x 457.20mm |
Material | Silicone, Ceramic Filled |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 4 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | Thermal Pad Gray 457.20mm x 457.20mm Square Tacky - One Side |
Color | Gray |
Respaldo, Carrier | - |
Adhesivo | Tacky - One Side |