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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar CPC3701C
VGS (th) (Max) @Id | - |
---|---|
Vgs (Max) | ±15V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | SOT-89 |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 1 Ohm @ 300mA, 0V |
La disipación de energía (máximo) | 1.1W (Ta) |
embalaje | Tube |
Paquete / Cubierta | TO-243AA |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | Depletion Mode |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 0V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 60V |
Descripción detallada | N-Channel 60V 1.1W (Ta) Surface Mount SOT-89 |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | - |