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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar CYV15G0201DXB-BBXI
Suministro de voltaje | 3.135 V ~ 3.465 V |
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Paquete del dispositivo | 196-FBGA (15x15) |
Serie | HOTlink II™ |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 196-LBGA |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Número de circuitos | 2 |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 5 (48 Hours) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Interfaz | LVTTL |
incluye | - |
Función | Transceiver |
Descripción detallada | Telecom IC Transceiver 196-FBGA (15x15) |
Suministro de corriente | 570µA |
Número de pieza base | CY*15G02 |