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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar SIR182DP-T1-RE3
VGS (th) (Max) @Id | 3.6V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | PowerPAK® SO-8 |
Serie | TrenchFET® Gen IV |
RDS (Max) @Id, Vgs | 2.8 mOhm @ 15A, 10V |
La disipación de energía (máximo) | 69.4W (Tc) |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | PowerPAK® SO-8 |
Otros nombres | SIR182DP-T1-RE3TR |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 32 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 3250pF @ 30V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 64nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 7.5V, 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 60V |
Descripción detallada | N-Channel 60V 60A (Tc) 69.4W (Tc) Surface Mount PowerPAK® SO-8 |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 60A (Tc) |