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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar SQ1539EH-T1_GE3
VGS (th) (Max) @Id | 2.6V @ 250µA |
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Paquete del dispositivo | PowerPAK® SC-70-6 Dual |
Serie | TrenchFET® |
RDS (Max) @Id, Vgs | 280 mOhm @ 1A, 10V, 940 mOhm @ 500mA, 10V |
Potencia - Max | 1.5W |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | PowerPAK® SC-70-6 Dual |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 48pF @ 15V, 50pF @ 15V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 1.4nC @ 4.5V, 1.6nC @ 4.5V |
Tipo FET | N and P-Channel |
Característica de FET | Standard |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 30V |
Descripción detallada | Mosfet Array N and P-Channel 30V 850mA (Tc) 1.5W Surface Mount PowerPAK® SC-70-6 Dual |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 850mA (Tc) |