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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar MSP09A0110K0GEJ
Tolerancia | ±2% |
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Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Paquete del dispositivo | 9-SIP |
Tamaño / Medidas | 0.890" L x 0.090" W (22.61mm x 2.29mm) |
Serie | MSP |
Resistencia-relación-deriva | ±50 ppm/°C |
Relación de resistencia del resistor | - |
Resistencia (ohmios) | 10k |
Potencia por elemento | 200mW |
embalaje | Tube |
Paquete / Cubierta | 9-SIP |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Número de resistencias | 8 |
Número de pins | 9 |
Tipo de montaje | Through Hole |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 22 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Altura - Asiento (Máx) | 0.195" (4.95mm) |
Descripción detallada | 10k Ohm ±2% 200mW Power Per Element Bussed 8 Resistor Network/Array ±100ppm/°C 9-SIP |
Tipo de circuito | Bussed |
aplicaciones | - |