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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar STE53NC50
VGS (th) (Max) @Id | 4V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±30V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | ISOTOP® |
Serie | PowerMESH™ II |
RDS (Max) @Id, Vgs | 80 mOhm @ 27A, 10V |
La disipación de energía (máximo) | 460W (Tc) |
embalaje | Tube |
Paquete / Cubierta | ISOTOP |
Otros nombres | 497-2776-5 |
Temperatura de funcionamiento | 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Chassis Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 42 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 11200pF @ 25V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 434nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 500V |
Descripción detallada | N-Channel 500V 53A (Tc) 460W (Tc) Chassis Mount ISOTOP® |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 53A (Tc) |