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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar FK3306010L
VGS (th) (Max) @Id | 1.5V @ 1µA |
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Vgs (Max) | ±12V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | SSSMini3-F2-B |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 12 Ohm @ 10mA, 4V |
La disipación de energía (máximo) | 100mW (Ta) |
embalaje | Original-Reel® |
Paquete / Cubierta | SOT-723 |
Otros nombres | FK3306010LDKR |
Temperatura de funcionamiento | 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 11 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 12pF @ 3V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 2.5V, 4V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 60V |
Descripción detallada | N-Channel 60V 100mA (Ta) 100mW (Ta) Surface Mount SSSMini3-F2-B |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 100mA (Ta) |