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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar FDML7610S
VGS (th) (Max) @Id | 3V @ 250µA |
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Paquete del dispositivo | 8-MLP (3x4.5) |
Serie | PowerTrench® |
RDS (Max) @Id, Vgs | 7.5 mOhm @ 12A, 10V |
Potencia - Max | 800mW, 900mW |
embalaje | Original-Reel® |
Paquete / Cubierta | 8-PowerWDFN |
Otros nombres | FDML7610SDKR |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 39 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 1750pF @ 15V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 28nC @ 10V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) |
Característica de FET | Logic Level Gate |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 30V |
Descripción detallada | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 30V 12A, 17A 800mW, 900mW Surface Mount 8-MLP (3x4.5) |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 12A, 17A |