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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar LV8112V-MPB-H
Suministro de voltaje | 10 V ~ 35 V |
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Tensión - Carga | 10 V ~ 35 V |
Tecnología | Bi-CMOS |
Paquete del dispositivo | 44-SSOPK |
Paso Resolución | - |
Serie | - |
embalaje | Tube |
Paquete / Cubierta | 44-LSSOP (0.220", 5.60mm Width) Exposed Pad |
Configuración de salida | Half Bridge (3) |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Tipo de motor - Stepper | - |
Tipo de motor - AC, DC | Brushless DC (BLDC) |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Interfaz | Parallel |
Función | Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage |
Descripción detallada | Motor Driver Bi-CMOS Parallel 44-SSOPK |
Corriente - Salida | 2.5A |
aplicaciones | Polygonal Mirror |