La etiqueta y el marcado corporal de NDT454P se pueden proporcionar después del orden.
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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar NDT454P
VGS (th) (Max) @Id | 2.7V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | SOT-223-4 |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 50 mOhm @ 5.9A, 10V |
La disipación de energía (máximo) | 3W (Ta) |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | TO-261-4, TO-261AA |
Otros nombres | NDT454P-ND NDT454PFSTR |
Temperatura de funcionamiento | -65°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 42 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 950pF @ 15V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 40nC @ 10V |
Tipo FET | P-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 4.5V, 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 30V |
Descripción detallada | P-Channel 30V 5.9A (Ta) 3W (Ta) Surface Mount SOT-223-4 |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 5.9A (Ta) |