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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar ESD0P2RF02LSE6327XTSA1
Tensión - separación inverso (típico) | 5.3V (Max) |
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Tensión - Apriete (Máx.) @ Ipp | 21V |
Voltaje - Desglose (Min) | 7V |
Tipo | Zener |
Paquete del dispositivo | PG-TSSLP-2 |
Serie | - |
Protección de la línea eléctrica | No |
Potencia - Pico de pulso | - |
embalaje | Cut Tape (CT) |
Paquete / Cubierta | 0201 (0603 Metric) |
Otros nombres | ESD0P2RF-02LSE6327INCT ESD0P2RF-02LSE6327INCT-ND ESD0P2RF02LSE6327XTSA1CT |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Corriente - Pico de pulso (10 / 1000μs) | 3A (8/20µs) |
Capacitancia Frecuencia | 0.23pF @ 1MHz |
Canales bidireccionales | 1 |
Número de pieza base | ESD0P2 |
aplicaciones | RF Antenna |