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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar SUD50N03-09P-GE3
VGS (th) (Max) @Id | 3V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | TO-252, (D-Pak) |
Serie | TrenchFET® |
RDS (Max) @Id, Vgs | 9.5 mOhm @ 20A, 10V |
La disipación de energía (máximo) | 7.5W (Ta), 65.2W (Tc) |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 2200pF @ 25V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 16nC @ 4.5V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 4.5V, 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 30V |
Descripción detallada | N-Channel 30V 63A (Tc) 7.5W (Ta), 65.2W (Tc) Surface Mount TO-252, (D-Pak) |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 63A (Tc) |