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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar ADSP-BF706KCPZ-4
Tensión - I / O | 1.8V, 3.3V |
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Tensión - Core | 1.10V |
Tipo | Blackfin+ |
Paquete del dispositivo | 88-LFCSP-VQ (12x12) |
Serie | Blackfin® |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 88-VFQFN Exposed Pad, CSP |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 70°C (TA) |
On-chip de memoria RAM | 1MB |
Memoria no volátil | ROM (512 kB) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 7 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Interfaz | CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG |
Velocidad de reloj | 400MHz |
Número de pieza base | ADSP-BF706 |