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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar EDB4432BBBJ-1D-F-D
Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | - |
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Suministro de voltaje | 1.14 V ~ 1.95 V |
Tecnología | SDRAM - Mobile LPDDR2 |
Paquete del dispositivo | 134-FBGA (10x11.5) |
Serie | - |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 134-WFBGA |
Temperatura de funcionamiento | -30°C ~ 85°C (TC) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo de memoria | Volatile |
Tamaño de la memoria | 4Gb (128M x 32) |
Interfaz de memoria | Parallel |
Formato de memoria | DRAM |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | SDRAM - Mobile LPDDR2 Memory IC 4Gb (128M x 32) Parallel 533MHz 134-FBGA (10x11.5) |
Frecuencia de reloj | 533MHz |