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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar OMAPL137DZKBT3
Tensión - I / O | 1.8V, 3.3V |
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USB | USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1) |
Paquete del dispositivo | 256-BGA (17x17) |
Velocidad | 375MHz |
Serie | OMAP-L1x |
Características de seguridad | - |
SATA | - |
Controladores RAM | SDRAM |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 256-BGA |
Otros nombres | 296-42786 OMAPL137DZKBT3-ND |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C (TJ) |
Número de núcleos / ancho del bus | 1 Core, 32-Bit |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 12 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Aceleración gráfica | No |
Ethernet | 10/100 Mbps (1) |
Controladores de pantalla e interfaz | LCD |
Descripción detallada | ARM926EJ-S Microprocessor IC OMAP-L1x 1 Core, 32-Bit 375MHz 256-BGA (17x17) |
Procesador Core | ARM926EJ-S |
Co-Procesadores / DSP | Signal Processing; C674x, System Control; CP15 |
Número de pieza base | OMAP-L137 |
Interfaces adicionales | HPI, I²C, McASP, MMC/SD, SPI, UART |