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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar SPK0838HT4H-B
Rango de voltaje | 1.6V ~ 3.6V |
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Tensión - Calificación | 1.8V |
Tipo | MEMS (Silicon) |
Terminación | Solder Pads |
Tamaño / Medidas | 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm) |
Forma | Rectangular |
Serie | High-SNR SiSonic™ SPK |
Sensibilidad | -26dB ±3dB @ 94dB SPL |
Relación S / N | 64dB |
Ubicación del puerto | Top |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Tipo de salida | Digital, PDM |
Otros nombres | 423-1396-2 BARNES SPK0838HT4H-B-7 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Altura (Max) | 0.043" (1.10mm) |
Rango de frecuencia | 100Hz ~ 10kHz |
Dirección | Omnidirectional |
Descripción detallada | 100Hz ~ 10kHz Digital, PDM Microphone MEMS (Silicon) 1.6V ~ 3.6V Omnidirectional (-26dB ±3dB @ 94dB SPL) Solder Pads |
Suministro de corriente | 700µA |