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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar SPK10-0.006-00-22
Uso | DO-4 |
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Tipo | Pad, Sheet |
Espesor | 0.0060" (0.152mm) |
La resistividad térmica | - |
Conductividad térmica | 1.3 W/m-K |
Forma | Round |
Serie | Sil-Pad® K-10 |
contorno | 15.87mm x 5.08mm |
Otros nombres | BER115 K10-22 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | Silicone Rubber |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | Thermal Pad Beige 15.87mm x 5.08mm Round |
Color | Beige |
Respaldo, Carrier | Polyimide |
Adhesivo | - |