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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar AS4C512M16D3L-12BIN
Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | 15ns |
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Suministro de voltaje | 1.283 V ~ 1.45 V |
Tecnología | SDRAM - DDR3L |
Paquete del dispositivo | 96-FBGA (14x9) |
Serie | - |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 96-TFBGA |
Otros nombres | 1450-1272 |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 95°C (TC) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo de memoria | Volatile |
Tamaño de la memoria | 8Gb (512M x 16) |
Interfaz de memoria | Parallel |
Formato de memoria | DRAM |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 8 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | SDRAM - DDR3L Memory IC 8Gb (512M x 16) Parallel 800MHz 13.75ns 96-FBGA (14x9) |
Frecuencia de reloj | 800MHz |
Tiempo de acceso | 13.75ns |