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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar AS4C512M32MD3-15BCNTR
Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | 15ns |
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Suministro de voltaje | 1.14 V ~ 1.95 V |
Tecnología | SDRAM - Mobile LPDDR3 |
Paquete del dispositivo | 178-FBGA (11.5x11) |
Serie | - |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 178-VFBGA |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 85°C (TC) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo de memoria | Volatile |
Tamaño de la memoria | 16Gb (512M x 32) |
Interfaz de memoria | Parallel |
Formato de memoria | DRAM |
Descripción detallada | SDRAM - Mobile LPDDR3 Memory IC 16Gb (512M x 32) Parallel 667MHz 178-FBGA (11.5x11) |
Frecuencia de reloj | 667MHz |