La etiqueta y el marcado corporal de X66AK2G02ZBB60 se pueden proporcionar después del orden.
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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar X66AK2G02ZBB60
Tensión - I / O | 1.8V, 3.3V |
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Tensión - Core | 0.9V |
Tipo | DSP+ARM® |
Paquete del dispositivo | 625-NFBGA (21x21) |
Serie | 66AK2G0x KeyStone II Multicore |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 625-LFBGA |
Otros nombres | 296-45335 |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 90°C (TJ) |
On-chip de memoria RAM | 1MB |
Memoria no volátil | External |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Contains lead / RoHS Compliant |
Interfaz | CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB |
Velocidad de reloj | 600MHz |