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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar IRFH5004TRPBF
VGS (th) (Max) @Id | 4V @ 150µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | 8-PQFN (5x6) |
Serie | HEXFET® |
RDS (Max) @Id, Vgs | 2.6 mOhm @ 50A, 10V |
La disipación de energía (máximo) | 3.6W (Ta), 156W (Tc) |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 8-PowerVDFN |
Otros nombres | SP001554720 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 4490pF @ 20V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 110nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 40V |
Descripción detallada | N-Channel 40V 28A (Ta), 100A (Tc) 3.6W (Ta), 156W (Tc) Surface Mount 8-PQFN (5x6) |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 28A (Ta), 100A (Tc) |