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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar DMHC3025LSD-13
VGS (th) (Max) @Id | 2V @ 250µA |
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Paquete del dispositivo | 8-SO |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 25 mOhm @ 5A, 10V |
Potencia - Max | 1.5W |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Otros nombres | DMHC3025LSD-13DITR DMHC3025LSD13 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 32 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 590pF @ 15V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 11.7nC @ 10V |
Tipo FET | 2 N and 2 P-Channel (H-Bridge) |
Característica de FET | Logic Level Gate |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 30V |
Descripción detallada | Mosfet Array 2 N and 2 P-Channel (H-Bridge) 30V 6A, 4.2A 1.5W Surface Mount 8-SO |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 6A, 4.2A |
Número de pieza base | DMHC3025LSD |