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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar BSS138TC
VGS (th) (Max) @Id | 1.5V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | SOT-23-3 |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 3.5 Ohm @ 220mA, 10V |
La disipación de energía (máximo) | 300mW (Ta) |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 50pF @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 50V |
Descripción detallada | N-Channel 50V 200mA (Ta) 300mW (Ta) Surface Mount SOT-23-3 |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 200mA (Ta) |