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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar BSS138P,215
VGS (th) (Max) @Id | 1.5V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | TO-236AB (SOT23) |
Serie | Automotive, AEC-Q101, TrenchMOS™ |
RDS (Max) @Id, Vgs | 1.6 Ohm @ 300mA, 10V |
La disipación de energía (máximo) | 350mW (Ta), 1.14W (Tc) |
embalaje | Cut Tape (CT) |
Paquete / Cubierta | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
Otros nombres | 1727-1142-1 568-10308-1 568-10308-1-ND |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 50pF @ 10V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 0.8nC @ 4.5V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 60V |
Descripción detallada | N-Channel 60V 360mA (Ta) 350mW (Ta), 1.14W (Tc) Surface Mount TO-236AB (SOT23) |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 360mA (Ta) |