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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar DMP1005UFDF-13
VGS (th) (Max) @Id | 1V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±8V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | U-DFN2020-6 (Type F) |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 8.5 mOhm @ 5A, 4.5V |
La disipación de energía (máximo) | 2.1W (Ta) |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 6-UDFN Exposed Pad |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 16 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 2475pF @ 6V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 47nC @ 8V |
Tipo FET | P-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 1.8V, 4.5V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 12V |
Descripción detallada | P-Channel 12V 26A (Tc) 2.1W (Ta) Surface Mount U-DFN2020-6 (Type F) |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 26A (Tc) |