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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar APTML20UM18R010T1AG
VGS (th) (Max) @Id | 4V @ 2.5mA |
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Vgs (Max) | ±30V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | SP1 |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 19 mOhm @ 50A, 10V |
La disipación de energía (máximo) | 480W (Tc) |
embalaje | Bulk |
Paquete / Cubierta | SP1 |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Chassis Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 9880pF @ 25V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 200V |
Descripción detallada | N-Channel 200V 109A (Tc) 480W (Tc) Chassis Mount SP1 |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 109A (Tc) |