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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar APTMC170AM30CT1AG
VGS (th) (Max) @Id | 2.3V @ 5mA (Typ) |
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Paquete del dispositivo | SP1 |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 30 mOhm @ 100A, 20V |
Potencia - Max | 700W |
embalaje | Bulk |
Paquete / Cubierta | SP1 |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Chassis Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 32 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 6160pF @ 1000V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 380nC @ 20V |
Tipo FET | 2 N Channel (Phase Leg) |
Característica de FET | Silicon Carbide (SiC) |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 1700V (1.7kV) |
Descripción detallada | Mosfet Array 2 N Channel (Phase Leg) 1700V (1.7kV) 100A (Tc) 700W Chassis Mount SP1 |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 100A (Tc) |