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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar IXFN360N15T2
VGS (th) (Max) @Id | 5V @ 8mA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | SOT-227B |
Serie | GigaMOS™ |
RDS (Max) @Id, Vgs | 4 mOhm @ 60A, 10V |
La disipación de energía (máximo) | 1070W (Tc) |
embalaje | Tube |
Paquete / Cubierta | SOT-227-4, miniBLOC |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo de montaje | Chassis Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 24 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 47500pF @ 25V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 715nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 150V |
Descripción detallada | N-Channel 150V 310A (Tc) 1070W (Tc) Chassis Mount SOT-227B |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 310A (Tc) |