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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar TSM60NB190CZ C0G
VGS (th) (Max) @Id | 4V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±30V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | TO-220 |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 190 mOhm @ 6A, 10V |
La disipación de energía (máximo) | 33.8W (Tc) |
embalaje | Tube |
Paquete / Cubierta | TO-220-3 |
Otros nombres | TSM60NB190CZ C0G-ND TSM60NB190CZC0G |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Through Hole |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 24 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 1273pF @ 100V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 31nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 600V |
Descripción detallada | N-Channel 600V 18A (Tc) 33.8W (Tc) Through Hole TO-220 |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 18A (Tc) |