La etiqueta y el marcado corporal de CSD22204WT se pueden proporcionar después del orden.
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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar CSD22204WT
VGS (th) (Max) @Id | 950mV @ 250µA |
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Vgs (Max) | -6V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | 9-DSBGA |
Serie | NexFET™ |
RDS (Max) @Id, Vgs | 9.9 mOhm @ 2A, 4.5V |
La disipación de energía (máximo) | 1.7W (Ta) |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 9-UFBGA, DSBGA |
Otros nombres | 296-41137-2 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 35 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 1130pF @ 4V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 24.6nC @ 4.5V |
Tipo FET | P-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 2.5V, 4.5V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 8V |
Descripción detallada | P-Channel 8V 5A (Ta) 1.7W (Ta) Surface Mount 9-DSBGA |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 5A (Ta) |