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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar FDMC7692_F126
VGS (th) (Max) @Id | 3V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | 8-MLP (3.3x3.3) |
Serie | PowerTrench® |
RDS (Max) @Id, Vgs | 8.5 mOhm @ 13.3A, 10V |
La disipación de energía (máximo) | 2.3W (Ta), 29W (Tc) |
embalaje | Bulk |
Paquete / Cubierta | 8-PowerWDFN |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 1680pF @ 15V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 29nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 4.5V, 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 30V |
Descripción detallada | N-Channel 30V 13.3A (Ta), 16A (Tc) 2.3W (Ta), 29W (Tc) Surface Mount 8-MLP (3.3x3.3) |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 13.3A (Ta), 16A (Tc) |