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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar TK16G60W,RVQ
VGS (th) (Max) @Id | 3.7V @ 790µA |
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Vgs (Max) | ±30V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | D2PAK |
Serie | DTMOSIV |
RDS (Max) @Id, Vgs | 190 mOhm @ 7.9A, 10V |
La disipación de energía (máximo) | 130W (Tc) |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Otros nombres | TK16G60W,RVQ(S TK16G60WRVQTR |
Temperatura de funcionamiento | 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 1350pF @ 300V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 38nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | Super Junction |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 600V |
Descripción detallada | N-Channel 600V 15.8A (Ta) 130W (Tc) Surface Mount D2PAK |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 15.8A (Ta) |