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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar FM23MLD16-60-BG
Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | 115ns |
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Suministro de voltaje | 2.7 V ~ 3.6 V |
Tecnología | FRAM (Ferroelectric RAM) |
Paquete del dispositivo | 48-FBGA (6x8) |
Serie | F-RAM™ |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 48-TFBGA |
Otros nombres | FM23MLD16-60-BGRA |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo de memoria | Non-Volatile |
Tamaño de la memoria | 8Mb (512K x 16) |
Interfaz de memoria | Parallel |
Formato de memoria | FRAM |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | FRAM (Ferroelectric RAM) Memory IC 8Mb (512K x 16) Parallel 115ns 48-FBGA (6x8) |
Número de pieza base | FM23MLD16 |
Tiempo de acceso | 115ns |