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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar FM22L16-55-TG
Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | 110ns |
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Suministro de voltaje | 2.7 V ~ 3.6 V |
Tecnología | FRAM (Ferroelectric RAM) |
Paquete del dispositivo | 44-TSOP II |
Serie | F-RAM™ |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width) |
Otros nombres | FM22L16-55-TGRA FM22L1655TG |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo de memoria | Non-Volatile |
Tamaño de la memoria | 4Mb (256K x 16) |
Interfaz de memoria | Parallel |
Formato de memoria | FRAM |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 8 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | FRAM (Ferroelectric RAM) Memory IC 4Mb (256K x 16) Parallel 110ns 44-TSOP II |
Número de pieza base | FM22L16 |
Tiempo de acceso | 110ns |