La etiqueta y el marcado corporal de FDZ1323NZ se pueden proporcionar después del orden.
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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar FDZ1323NZ
VGS (th) (Max) @Id | 1.2V @ 250µA |
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Paquete del dispositivo | 6-WLCSP (1.3x2.3) |
Serie | PowerTrench® |
RDS (Max) @Id, Vgs | 13 mOhm @ 1A, 4.5V |
Potencia - Max | 500mW |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 6-XFBGA, WLCSP |
Otros nombres | FDZ1323NZTR |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 42 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 2055pF @ 10V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 24nC @ 10V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) Common Drain |
Característica de FET | Logic Level Gate |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 20V |
Descripción detallada | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) Common Drain 20V 10A 500mW Surface Mount 6-WLCSP (1.3x2.3) |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 10A |