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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar SLE 55R04 P-MCC2-2-1
Paquete del dispositivo | M2.2 Chip Card Module |
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Serie | - |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | M2.2 Chip Card Module |
Otros nombres | SLE 55R04 P-MCC2-2-1-ND SLE55R04P-MCC2-2-1 SLE55R04PMCC221 SP000008802 |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Número de pieza base | SLE55R04 |
aplicaciones | Security |