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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar THGBMHG6C1LBAWL
Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | - |
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Suministro de voltaje | 2.7 V ~ 3.6 V |
Tecnología | FLASH - NAND |
Paquete del dispositivo | 153-WFBGA (11.5x13) |
Serie | e•MMC™ |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 153-WFBGA |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo de memoria | Non-Volatile |
Tamaño de la memoria | 64Gb (8G x 8) |
Interfaz de memoria | MMC |
Formato de memoria | FLASH |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | FLASH - NAND Memory IC 64Gb (8G x 8) MMC 52MHz 153-WFBGA (11.5x13) |
Frecuencia de reloj | 52MHz |