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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar THGAF8G8T23BAIL
Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | - |
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Suministro de voltaje | 2.7 V ~ 3.6 V |
Tecnología | FLASH - NAND |
Paquete del dispositivo | 153-WFBGA (11.5x13) |
Serie | Consumer UFS |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 153-WFBGA |
Otros nombres | THGAF8G8T23BAILYHJ |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 85°C (TC) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo de memoria | Non-Volatile |
Tamaño de la memoria | 256Gb (32G x 8) |
Interfaz de memoria | UFS |
Formato de memoria | FLASH |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | FLASH - NAND Memory IC 256Gb (32G x 8) UFS 153-WFBGA (11.5x13) |