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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar SI6544BDQ-T1-GE3
VGS (th) (Max) @Id | 3V @ 250µA |
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Paquete del dispositivo | 8-TSSOP |
Serie | TrenchFET® |
RDS (Max) @Id, Vgs | 43 mOhm @ 3.8A, 10V |
Potencia - Max | 830mW |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
Otros nombres | SI6544BDQ-T1-GE3-ND SI6544BDQ-T1-GE3TR SI6544BDQT1GE3 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | - |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 15nC @ 10V |
Tipo FET | N and P-Channel |
Característica de FET | Logic Level Gate |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 30V |
Descripción detallada | Mosfet Array N and P-Channel 30V 3.7A, 3.8A 830mW Surface Mount 8-TSSOP |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 3.7A, 3.8A |
Número de pieza base | SI6544 |