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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar NTTS2P03R2
VGS (th) (Max) @Id | 3V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | Micro8™ |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 85 mOhm @ 2.48A, 10V |
La disipación de energía (máximo) | 600mW (Ta) |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
Otros nombres | NTTS2P03R2OS |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 500pF @ 24V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 22nC @ 4.5V |
Tipo FET | P-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 4.5V, 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 30V |
Descripción detallada | P-Channel 30V 2.1A (Ta) 600mW (Ta) Surface Mount Micro8™ |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 2.1A (Ta) |