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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar CSD88599Q5DCT
VGS (th) (Max) @Id | 2.5V @ 250µA |
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Paquete del dispositivo | 22-VSON-CLIP (5x6) |
Serie | NexFET™ |
RDS (Max) @Id, Vgs | 2.1 mOhm @ 30A, 10V |
Potencia - Max | 12W |
embalaje | Original-Reel® |
Paquete / Cubierta | 22-PowerTFDFN |
Otros nombres | 296-46924-6 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 35 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Contains lead / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 4840pF @ 30V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 27nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Half Bridge) |
Característica de FET | Standard |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 60V |
Descripción detallada | Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 60V 12W Surface Mount 22-VSON-CLIP (5x6) |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | - |