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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar TPC8038-H(TE12L,Q)
VGS (th) (Max) @Id | 2.5V @ 1mA |
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Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | 8-SOP (5.5x6.0) |
Serie | U-MOSV-H |
RDS (Max) @Id, Vgs | 11.4 mOhm @ 6A, 10V |
La disipación de energía (máximo) | - |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
Temperatura de funcionamiento | 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 2150pF @ 10V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 21nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 30V |
Descripción detallada | N-Channel 30V 12A (Ta) Surface Mount 8-SOP (5.5x6.0) |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 12A (Ta) |